Материнская плата Supermicro MBD-X11DPH-I-B

Материнская плата Supermicro MBD-X11DPH-I-B представляет собой высокопроизводительное серверное решение, разработанное для создания мощных и надежных систем. Эта плата формата E-ATX идеально подходит для построения серверов и рабочих станций, требующих максимальной вычислительной мощности и расширенных возможностей подключения.

Основой Supermicro MBD-X11DPH-I-B является чипсет Intel C621, который обеспечивает стабильную работу и поддержку современных технологий. Плата оснащена двумя сокетами LGA 3647 (Socket P), предназначенными для установки 2-го поколения процессоров Intel Xeon Scalable (Skylake-SP и Cascade Lake-SP), с поддержкой TDP до 205 Вт.

Для обеспечения высокой производительности и масштабируемости памяти, Материнская плата Supermicro MBD-X11DPH-I-B располагает 16 слотами DIMM, поддерживающими до 4 ТБ 3DS ECC RDIMM или LRDIMM DDR4 с частотой до 2933 МГц. Также предусмотрена поддержка энергонезависимой памяти Intel Optane DC Persistent Memory (DCPMM) до 2 ТБ в режиме памяти (только для процессоров Cascade Lake).

Плата предлагает широкие возможности для расширения благодаря семи слотам PCI-E 3.0: три слота PCI-E 3.0 x16 и четыре слота PCI-E 3.0 x8. Для высокоскоростных накопителей предусмотрены два интерфейса M.2 PCIe 3.0 x4, поддерживающие форм-факторы 2242, 2260, 2280 и 22110, а также RAID 0,1. Подключение дисков осуществляется через 10 портов SATA3 (6 Гбит/с) с поддержкой RAID 0, 1, 5, 10.

Сетевые возможности Supermicro MBD-X11DPH-I-B представлены двумя портами Gigabit Ethernet с контроллерами Intel X722 и Marvell 88E1512, что обеспечивает надежное и высокоскоростное подключение к сети. Для удаленного управления сервером интегрирован контроллер ASPEED AST2500 BMC с поддержкой IPMI 2.0 и KVM-over-LAN, а также имеется один порт VGA для вывода видео.

Основные технические характеристики Материнской платы Supermicro MBD-X11DPH-I-B:

• Форм-фактор: E-ATX (30.48 см x 33.02 см)
• Сокеты: 2 x LGA 3647 (Socket P)
• Чипсет: Intel C621
• Поддерживаемые процессоры: 2-е поколение Intel Xeon Scalable Processors, Intel Xeon Scalable Processors (Skylake-SP, Cascade Lake-SP), TDP до 205 Вт
• Слоты памяти: 16 x DIMM
• Тип памяти: DDR4 3DS ECC RDIMM, LRDIMM, Intel Optane DC Persistent Memory
• Максимальный объем памяти: До 4 ТБ DDR4-2933 МГц (RDIMM/LRDIMM), до 2 ТБ Intel Optane DC Persistent Memory
• Слоты расширения PCI-E: 3 x PCI-E 3.0 x16, 4 x PCI-E 3.0 x8
• Разъемы M.2: 2 x PCIe 3.0 x4 (M-Key, поддержка RAID 0,1), форм-факторы 2242/2260/2280/22110
• Порты SATA: 10 x SATA3 (6 Гбит/с) через Intel C621, поддержка RAID 0, 1, 5, 10
• Сетевые контроллеры: Dual LAN 1GbE (Intel X722 + Marvell 88E1512)
• Видеовыход: 1 x VGA (ASPEED AST2500)
• Порты USB: 4 x USB 3.2 Gen1 Type-A (на задней панели)
• Управление: IPMI 2.0 с KVM-over-LAN (ASPEED AST2500 BMC)