Материнская плата Supermicro MBD-X13DEI-B

Материнская плата Supermicro MBD-X13DEI-B представляет собой высокопроизводительное решение, разработанное для создания мощных серверов и рабочих станций. Эта материнская плата формата E-ATX обеспечивает исключительную масштабируемость и надежность, что делает ее идеальным выбором для ресурсоемких задач, таких как виртуализация, высокопроизводительные вычисления (HPC) и обработка больших данных.

Основой Материнской платы Supermicro MBD-X13DEI-B является чипсет Intel C741, который в сочетании с двумя сокетами LGA4677 (Socket E) обеспечивает поддержку новейших процессоров Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколений с TDP до 350 Вт и до 60 ядер. Это гарантирует выдающуюся вычислительную мощность для самых требовательных приложений. Плата поддерживает до 4 ТБ оперативной памяти DDR5 3DS ECC RDIMM, распределенной по 16 слотам DIMM, с частотой до 5600 МТ/с, что критически важно для приложений, требующих большого объема высокоскоростной памяти.

Для расширения функциональности Материнская плата Supermicro MBD-X13DEI-B оснащена четырьмя слотами PCI-E 5.0 x16 и двумя слотами PCI-E 5.0 x8, предоставляя широкие возможности для установки высокопроизводительных видеокарт, ускорителей и других карт расширения. Подсистема хранения данных включает восемь портов SATA3 (6 Гбит/с) с поддержкой RAID уровней 0, 1, 5, 10, а также два порта SATA DOM и два слота M.2 с интерфейсом PCI-E и поддержкой накопителей типоразмера 22110, что обеспечивает гибкость и высокую скорость для накопителей. Сетевые возможности представлены двумя портами Gigabit Ethernet (10/100/1000 Мбит/с) на контроллере Broadcom BCM5720, а также выделенным портом RJ-45 для удаленного управления IPMI, что упрощает администрирование системы. Для подключения периферийных устройств предусмотрены шесть портов USB 3.0 и три порта USB 2.0. Также имеется видеовыход VGA.

Основные технические характеристики Материнской платы Supermicro MBD-X13DEI-B:

• Форм-фактор: E-ATX (30.74 см x 33.15 см)
• Сокеты: 2 x LGA4677 (Socket E)
• Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Scalable 4-го и 5-го поколений (до 350 Вт TDP)
• Чипсет: Intel C741
• Слоты оперативной памяти: 16 x DDR5 DIMM
• Тип оперативной памяти: 3DS ECC RDIMM
• Максимальный объем оперативной памяти: до 4 ТБ (с использованием 256 ГБ модулей)
• Поддерживаемые частоты памяти: 4000 МГц, 4400 МГц, 4800 МГц, до 5600 МТ/с
• Слоты расширения:
  • 4 x PCI-E 5.0 x16
  • 2 x PCI-E 5.0 x8
• Порты SATA: 8 x SATA3 (6 Гбит/с)
• Порты SATA DOM: 2 x SATA DOM
• Поддержка RAID: RAID 0, 1, 5, 10 (для SATA)
• Слоты M.2: 2 x M.2 (PCI-E, типоразмер 22110)
• Сетевые контроллеры: 2 x Gigabit Ethernet (1 Гбит/с) на Broadcom BCM5720
• Порты USB: 6 x USB 3.0, 3 x USB 2.0
• Видеовыход: 1 x VGA
• Удаленное управление: IPMI (через выделенный порт RJ-45)
• Дополнительно: Поддержка CXL